PCBA, İngilizce'deki Baskılı Devre Kartı Montajının kısaltmasıdır, yani PCB boş kartı, SMT üst kısmından veya DIP eklentisinin PCBA olarak adlandırılan tüm üretim sürecinden geçer. Bu, Çin'de yaygın bir yazma şekli iken, Avrupa ve Amerika Birleşik Devletleri'nde standart yazma yöntemi, resmi bir deyim olarak adlandırılan "'" eki ile PCB'A'dır.

PCBA'nın alt tabakası genellikle alt tabakanın yalıtım kısmına göre sınıflandırılır ve ortak hammaddeler bakalit, cam elyaf levha ve her türlü plastik levhadır. PCB üreticileri genellikle cam elyaftan, dokuma olmayan malzemelerden ve reçineden yapılmış ve daha sonra epoksi reçine ve bakır folyo ile "yapışkan levhalara" preslenen bir yalıtım parçası kullanır. Metal kaplama sadece alt tabaka üzerindeki kablolama değil, aynı zamanda alt tabaka devresinin elektronik bileşenlerle kaynaklandığı yerdir. Ayrıca, farklı metallerin de farklı fiyatları vardır, farklı olanlar üretim maliyetini doğrudan etkiler; farklı metaller ayrıca farklı kaynaklanabilirliğe, temasa sahiptir, ancak bileşenlerin verimliliğini doğrudan etkileyecek farklı direnç değerlerine de sahiptir. Yaygın olarak kullanılan metal kaplamalar şunlardır: bakır ve kalay.

Baskılı devre kartının tasarımı, devre kullanıcılarının ihtiyaç duyduğu işlevleri elde etmek için elektronik devre şemasına dayanmaktadır. Baskılı devre kartı tasarımı, esas olarak, dahili elektronik bileşenler, metal kablolama, delikten ve harici bağlantı düzeni, elektromanyetik koruma, ısı dağılımı, karışma ve diğer faktörleri gerektiren düzen tasarımına atıfta bulunur. Mükemmel devre tasarımı, üretim maliyetinden tasarruf sağlayabilir ve iyi devre performansı ve ısı dağılımı performansı sağlayabilir. Katmanlı baskılı devre kartları yaygın olarak kullanılmaktadır. Şimdiye kadar, tasarımla uyumluluğu ve işlevi sağlamak için büyük, yüksek yoğunluklu PCBA için sağlam bir test stratejisi geliştirmek önemlidir. Üretim süreçlerinde, özellikle testlerde, PCBA'nın artan karmaşıklığı ve yoğunluğu yeni bir sorun değildir. Üretim sürecinin kalitesi tüm PCBA'ya göre değerlendirilir ve geleneksel ICT ve X-ışını delaminasyonunun kombinasyonu uygulanabilir bir çözümdür.