Bileşenleri ve diğer bileşenleri PCBA olarak da bilinen bir baskılı devre kartına monte etmektir, Çince adı devre kartı/baskılı devre kartı Ana'dır. Baskılı plaka montajı, elektronik bileşenlerin baskılı devre kartı üzerine tasarım belgelerinin ve teknolojik prosedürlerin gereksinimlerine göre yerleştirildiği ve bağlantı elemanları veya lehimleme ile sabitlendiği bir montaj işlemidir.

1. Baskılı devre kartı montajının temel gereksinimleri

Baskılı kartonun montaj yöntemi, ürün yapısının özelliklerine, montaj yoğunluğuna ve ürünün kullanım yöntemine ve gereksinimlerine göre belirlenmelidir. PCB montajının temel gereksinimleri esas olarak şunları içerir: bileşenlerin kurşun şekillendirme gereksinimleri; Bileşen kurulumu için teknik gereksinimler.

2. Bileşen uçlarının gereksinimlerinin oluşturulması

Bileşen uçları oluşturmadan önce ön işleme tabi tutulmalıdır. Esas olarak kurşunun düzleştirilmesi, yüzey temizliği ve kalay astarı üç adımı içerir. Çizgi oluşturma işlemi, lehim eklemleri arasındaki mesafeye dayanır, istenen şekli vermek için amaç, bileşenlerin deliğe hızlı ve doğru bir şekilde yerleştirilmesini sağlamaktır.

3. Bileşenlerin kurulumu için teknik gereksinimler

Bileşenin üzerindeki sembol, bileşen kurulduktan sonra açıkça görülebilir. Kurulum bileşenlerinin polaritesi yanlış kurulmamalıdır; Aynı spesifikasyona sahip bileşenler, mümkün olduğunca aynı yüksekliğe kurulmalıdır; Kurulum sırası genellikle önce düşük sonra yüksek, önce hafif sonra ağır, önce kolay sonra zor, önce genel bileşenler ve sonra özel bileşenlerdir; Basılı plaka üzerindeki bileşenlerin dağılımı, tutarlı yoğunluk ve düzgün ve güzel düzenleme ile mümkün olduğu kadar tek tip olmalıdır. Eğik düzenleme, üç boyutlu geçiş ve örtüşen düzenlemeye izin verilmez. Bileşenin kabuğu ve uç birbirine değmemelidir. LMM etrafındaki güvenlik boşluğu sağlanmalıdır. Kaçınılması mümkün değilse, yalıtım manşonu kapatılmalıdır. Bileşenin kurşun çapı ile basılı plaka lehim pedinin çapı arasında 0,2 ~ 0,4 mm'lik makul bir boşluk olmalıdır.

4. baskılı devre kartı montaj süreci

Manuel montaj süreci: kurulacak bileşenler; Kurşun şekillendirme; Eklenti; Konumu ayarlayın; Kesme kurşun; Sabit konum; Kaynak denetimi. Manuel montajın özellikleri şunlardır: basit ekipman, rahat çalışma, esnek kullanım; Ancak montaj verimliliği düşük, hata oranı yüksek, modern seri üretimin ihtiyaçlarına uygun değil.