Alüminyum bilgisayarB taban devre kartı, devre kartı adı verilen bilgisayarB altlık kartı üretimidir. AlüminyumbilgisayarBtaban bakır kaplı plaka, bakır folyo, ısı yalıtım katmanı ve metal alt tabakadan oluşan bir tür metal devre kartı malzemesidir, yapısı üç katmana ayrılmıştır:

Çizgi katmanı: sıradan bilgisayarB bakır kaplı plakaya eşdeğer, 1oz ila 10oz arasında çizgi bakır folyo kalınlığı.

Yalıtım katmanı: Yalıtım katmanı, düşük ısıl dirençli ısı yalıtım malzemesi katmanıdır. Kalınlık: 0,003 "ila 0,006" inç. Alüminyum bazlı bakır kaplı panellerin çekirdek teknolojisi UL sertifikalıdır.

Alt tabaka: metal bir alt tabaka, genellikle alüminyum veya isteğe bağlı bakır. Alüminyum taban bakır kaplı levha ve geleneksel epoksi cam kumaş laminat, vb.

AlüminyumbilgisayarBsubstrat devre katmanı, ısı yalıtım katmanı ve metal taban katmanından oluşur. Devre katmanı (bakır folyo) genellikle bir baskılı devre oluşturacak şekilde kazınır, böylece bileşenler birbirine bağlanır. Genel olarak, devre katmanı büyük bir akım taşıma kapasitesi gerektirir, bu nedenle 35μm~280μm kalınlığında daha kalın bakır folyo kullanılmalıdır;

Isı yalıtım katmanı, bilgisayarB alüminyum alt tabakasının temel teknolojisidir, genellikle özel seramiklerle doldurulmuş özel polimerden, küçük termal direnç, mükemmel viskoelastik özellikler, termal yaşlanma direncinden yapılmıştır, mekanik ve termal strese dayanabilir. Bu teknoloji, IMS-H01, IMS-H02 ve LED-0601 gibi yüksek performanslı bilgisayarB alüminyum alt tabakanın ısıl iletkenliği ve yalıtım katmanında kullanılır, bu da onları mükemmel ısı iletkenliğine ve yüksek mukavemetli elektrik yalıtım performansına sahip kılar.

Metal taban, yüksek ısı iletkenliği gerektiren alüminyum alt tabakanın destekleyici elemanıdır. Genellikle alüminyum levha veya bakır levha da kullanılabilir (bakır levha daha iyi ısı iletkenliği sağlayabilir). Delme, delme, kesme ve kesme ve diğer geleneksel mekanik işlemler için uygundur. Diğer malzemelerle karşılaştırıldığında, bilgisayarB malzemesi kıyaslanamaz avantajlara sahiptir. Güç modülü yüzey montajlı SMT montajı için uygundur. Radyatör yok, büyük ölçüde azaltılmış hacim, mükemmel ısı dağılımı etkisi, iyi yalıtım ve mekanik özellikler.